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成品承受壓力大,切割制程易控制、不容易出現(xiàn)切割破損;
焊錫盤(pán)少且均勻分布在燈珠四周邊緣,增加焊錫后的受力,更不易脫落,且減少了用錫量;
采用2次模壓工藝,可改善串光問(wèn)題。
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